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ODUは未来の市場に向けて新しい基準を打ち立てます

Mühldorf am Inn,

11月13日から16日までミュンヘンで開かれる国際コンポーネント・システム・アプリケーション専門見本市「electronica」でODUは、未来を開拓する新製品を発表します。

ミュールドルフ。 革新的な新製品と実証済みのオールラウンダー製品一式を取り揃え、コネクタ・コンタクトシステムで世界をリードするODUが「electronica 2018でその力をお目にかけます。コンポーネント・システム・アプリケーションを専門とする見本市「electronica」が今年の11月13日から16日まで、ミュンヘンで開催されます。 イン川の畔にあるミュールドルフを本拠とする、コネクタシステムで世界をリードする企業ODUは、ことに気密性、堅牢性、耐圧性、高密度、「マス・インターコネクトシステム」、高温環境、高速取付、自動着脱システムといった範囲で業界に新たな基準を打ち立てています。

ODU-MAC®シリーズの新製品

1986年に市場導入して以来、モジュラー式コネクタシステムODU-MAC®は大成功のヒット商品として発達を遂げてきました。今年わが社が自信をもって発表するのは、これまでにない2パーツ構成のハウジングデザインにより取付け・メンテナンス時間を半分に抑えることが可能となったODU-MAC® RAPIDです。さらに高密度、突然の要件変更にも柔軟に対応が可能で、コーディングやスピンドルロックといったインテリジェントな特徴を数多く備えているのがこの製品です。

スピンドルロッキングが搭載されたハイブリッドな手動接続ソリューション、新高性能シリーズのODU-MAC® Blue-Lineは非常に経済的で、クリップイン式圧着コンタクトにより着脱がとても容易なのが特徴です。新しいコンビネーションモジュールでは幅14.4mmと、現在世界の市場で最高の実装密度を実現しました。ODU-MAC® Blue-Lineシリーズだけが提供する最大の特長はさらに、実証済みのODUスピンドルロッキングが標準樹脂ハウジングに標準搭載されていることです。

ODUはまた、エレクトロメカニカル・ロッキングメカニズムの搭載されたパイロットライン「マス・インターコネクトシステム」ソリューション、ODU-MAC® Black-Lineを発表いたします。

さらに「electronica 2018」では新開発製品として、自動ドッキングおよびロボとシステムに理想的なソリューション、ODU DOCK Silver-Lineも紹介されます。これをもちODUは、ご好評いただいているヒットシリーズODU-MAC® Silver-Lineに既存のODU DOCK製品ラインを組み入れることに成功したと言えます。堅牢な設計、幅広い用途への応用や柔軟な組み合わせが可能といった使い勝手のよさ、さらに便利なクイックチェンジヘッドなどがお客様に重宝されること、間違いありません。

見本市を訪問してくださるお客様方には、ドイツバイエルン州のミュールドルフが誇る革新企業が提供するハイライトがさらに2つも待ち構えています。

ODUはここで、最高の通電容量と最高200°Cまでの耐熱性を備えた新しい高性能コンタクト、ODU-LAMTAC® HTCを発表することになっています。

また、ODUは自律型自動運転や自動生産のための自動着脱コンタクトシステムODU DOCKING MATEを新開発し、重要な未来の市場に向け新基準を設立しました。

極端な環境条件においても、さまざまな条件で実証済みの高信頼性で堅牢なODUのコンタクトソリューションがベストチョイスです。ODUのねじ式コネクタ技術は、安全性がことに重視される用途、または温度や圧力、振動等、環境条件の厳しい用途に最適です。ことに、優れた耐衝撃・耐振性、遮蔽性能、高密度、最高レベルの操作安全性、そして高データレートでも信頼性ある転送、個別にコンタクト構成が可能といった柔軟性により、ODUはお客様から求められる信頼性を提供します。

高密度もまた、産業機器分野、試験・測定技術分野および医療分野で最も求められる要件です。ただ汚れや水分の侵入、または強い外部圧力からの保護だけでなく、今は確実な気密性が求められる時代です。例えば密封された空間で真空を作り出すには、高純度が必要になります。ODU MINI-SNAP®シリーズで開発された最新のリセプタクルでODUは、このような要件に見事に応えることに成功しました。ガラス密封型コネクタは、超高真空に耐えるインタフェースという厳しい要件を満たすだけではありません。ODUはそれに加え、最大14.4Gbit/sまでの高性能データ転送を可能にしました。

高電圧での使用にも十分耐えるODU MEDI-SNAP®は、IEC 60664‑1に準拠して最大1,000V (AC)まで伝送できるほか、約20mmほどの小スペース内に収まる特殊なピンレイアウト設計とノンショーティング接続により、ホットプラグを防ぎます。これにより完全な嵌合が可能となり、二次的なスイッチオフ機能も搭載可能です。この高圧コンタクタは負荷状態での着脱が不可能なので、長期的な機能・操作安全性が保証されるというわけです。

医療技術における安全性に関しては、医療機器基準IEC 60601-1がさらに厳しい要件を定めています。この基準は、患者様とオペレータを感電から確実に防ぐため、医療機器に対し最大限の接触安全性を要求しています。二重の防止措置を取り入れることによりODU MEDI-SNAP®ソリューションは、新しいリセプタクルタイプや絶縁体設計の安全性において、すでに最高の新基準を確立しています。

ODUの革新的新製品や新開発をどうぞご自分の目で見て納得してください。見本市「electronica 2018」のB2ホール、スタンド番号143へのご訪問をお待ちしております。www.odu.co.jp