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Munich,

ミュンヘンで行われた展示会「Electronica 2016」へのODUの出展は、成功の裡に終わりました終了

ミュンヘン、20161111 ― ODUの経営陣は、Electronica 2016における成果に大変満足しています。CEOのヨアヒム・ベルツ博士は、以下のようにコメントしています。「我々の製品の中でも、とりわけパフォーマンスの高さが特色のODU-MAC ブルーラインが、展示会に来てくださったお客様から大変好評でした。我々はまた、多くの前向きな商談を行い、顧客を拡大するとともに、お客様との関係をより強固にすることができました。言うまでもなく、我々はアジアからのお客様が着実に増えていることに注目しています。しかし同時に、我々は国際的な競争において最高級のパフォーマンスを示し続けていきます」。

ヨーロッパ部門・営業部長のトーマス・イルは、以下のように今回の展示会を総括しています。「Electronica 2016は成功でした。同展示会の当社ブースでは、当社製品のご紹介および企業プレゼンテーションを通じて、高品質かつ高性能な製品の特長をお客様にお伝えできました。当社ブースを訪れてくださった方々の数は、前回の開催時を上回りました」。

電子コネクタ技術のスペシャリストであるODUは、ODU-MACシリーズの新バージョンをElectronica 2016で初公開しました。ODU-MACシリーズが新たに打ち出した3種類の異なる製造製品ラインは、それぞれにはっきりとした特徴を有しています。これにより、モジュラーシステムに基づいてカスタマイズされたソリューションをお客様がより見つけやすくなりました。ODU-MACは、幅広い用途にご使用頂けるモジュールです。自由自在なモジュール設計には実質的に限界がありません。ハウジングは金属/樹脂からお選び頂けます。例えば、販売された市場に出ている最新のモジュラー・インターフェースの一つは、高度な適合性、高い信頼性、高耐久性、コンパクト、自動/手動着脱を実装したタイプです。

ODU-MACシリーズの最新バージョン:ODU-MAC ブルーライン

Electronica 2016におけるODUの展示の中心にあったのは、新たなハイブリッドな手動着脱ソリューション、ODU-MAC ブルーラインでした。この新製品は、容易な取扱いと高い効率性、そして柔軟性に特徴づけられます。素早く効率的な設定は最も小さな組立スペースでも可能で、取扱いのシンプルが損なわれることはありません。モジュールの組立・解体には、いかなるツールも専門知識も必要ありません。圧着クリップ・コンタクトをご使用頂いていても、シンプルな解体は保証されます。

それに加えて、ODUはスピンドルロッキングを搭載した樹脂ハウジングのスタンダード化を実現した最初の製造会社です。バラエティに富んだ樹脂/金属ハウジングが、お客様に最大級の柔軟性を保証します。簡単な組立てと最薄2.4mm(1ユニット)の高密度性、そして高水準のモジュール設計が、1万回以上の着脱回数とあらゆる伝送媒体の伝送利用(信号、電源、大電流、同軸、圧縮空気、データおよび光ファイバー)を可能にしました。信号の伝送には、プリント基板(PCB)のオプションがお選び頂けます。これらの性能によって、ODU-MAC ブルーラインはお客様に多種多様な用途に合わせた高性能なソリューションをお届けします。

ODU-MAC シルバーラインは、自動着脱および10万回という高い着脱回数に特徴づけられます。頑強で耐振性を有したインターフェースは、30種類の高速モジュールおよび同軸/光ファイバーの伝送をお選び頂くことができる、工業分野に最適の製品です。

ODU-MAC ホワイトラインでは、手動着脱と3種類の異なるロッキング機構をご利用頂けます。強固なデザインが、極めて安全かつ高密度な接続を保証します。本製品は、MRI、検査装置、鉄道用インターフェース・ケーブル等に用いられています。

ODUの丸型コネクタ:高信頼性と無限の可能性

金属/樹脂ハウジングを問わず、スタンダード/カスタム型の高品質コネクタを特殊な状況下にも ― ODUの丸型コネクタは、高信頼性と高耐久性、そして容易な取扱いという3つのキーワードで端的に言い表されます。Electronica 2016で、ODUは多種多様な丸型コネクタ ― ODU MINI-SNAP、ODU MEDI-SNAP、ODU MINI-MED、ODU AMCシリーズ(ミニ・コネクタシリーズ、高密度タイプを含む)をご紹介しました。ODU AMC高密度タイプのライトアングルコネクタは、最小化に向けた開発の成果をElectronica 2016で初めて公開しました。このバージョンは、最短小型デザインおよびケーブルアセンブリ時の高水準の接続信頼性を有したケーブルを可能にしました。

すべてのプロセスを一社から:製品とシステム双方の提供

ODUは、あらゆる製造分野に包括的なソリューションを提供します ― コネクタからケーブル、オーバーモールド成形に至るまで。それだけでなく、開発に要される分析、ODU独自の検査機関におけるシミュレーションおよびデータ試験、試作品の開発、組立、技術情報の文書化といったあらゆるプロセスで、当社はお客様にアドバイスと助力を約束します。お客様それぞれに担当者が付き、お客様のご要望やご質問にお応えするとともに、最先端の技術的アドバイスをご提供します。

ODUは現在、シリコン製オーバーモールド成形を含む、ケーブルアセンブリに力を入れています。電子的性質と熱的性質双方を有した、美的かつ機能的なデザインによって、新たな顧客層と市場を拡大することが期待されます。Electronica 2016で、当社はケーブルアセンブリの試験工程と組立のための様々なソリューションをご紹介しました。最新技術によって実現した、操作パラメーターを試験することのできる試験装置はご紹介したものの一つです。当社ブースでは、高速モジュールを搭載したODU-MACの要求性状をリアルタイムで計測するデモンストレーションが行われました。

成長市場としてのE-モビリティ分野

E-モビリティは今日、自動車産業および個人用輸送部門のみならず、各地域の公共交通機関や商用車、船舶および航空において、その重要性と注目度を増している分野です。内蔵型コネクタから車両用コネクタ、さらには充電用プラグに至るまで、あるいは高推進力や超高速充電といった条件は問題ではありません。ODUの有する専門知識は、E-モビリティ分野における、今日または未来の技術的要求をクリアしたコネクタを製造することを可能にします。

Electronica 2016で、ODUは現時点での開発成果および今後の展望を発表しました。また、とりわけ伸びを見せる「次世代型モビリディに対するコネクタの専門技術」への積極的な取り組みについてもご紹介しました。ODUの技術は、自動車産業における著名なメーカーから長く愛されてきました。ODUは、あらゆる状況に適応可能なカスタム開発に向けて今後も尽力し、E-モビリティ分野のみならずあらゆる分野において、パーフェクトなコネクションを世界規模で展開していきます。詳しい情報は以下のURLからご覧頂けます。

www.odu.co.jp